哈巴焊機利用脈衝電流通過具有高電阻特性的材料(如鉬、鈦等)產生巨大焦耳熱來加熱熱壓頭。

通過熱壓頭的熱量將電路板(PCB)上已經印刷好的錫膏融化,並連接兩個需要連接的電子零組件,如FPC(柔性電路板)等,這種焊接方式可以實現輕、薄、短、小的目的,同時降低成本。
錫膏印刷與融化:首先,在電路板的焊墊上印刷錫膏,然後通過回流焊爐將錫膏融化並預先焊接在電路板上。
待焊物放置:將待焊接的物體(如FPC)放置在已經印有錫膏的電路板上。
熱壓頭加熱:利用長條形的熱壓頭將熱量傳遞給錫膏,使其再次融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。
溫度控製:熱壓頭前端的電熱偶線路即時反饋熱壓頭的溫度回電源控製中心,通過控製pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。